中國における半導體集積回路（ＩＣ）製造業に向けた新たな支援政策が制定されており、まもなく正式に発表されることが明らかになった。２７日付中國証券報が伝えた。

支援政策はチップの設計から製造までの全産業チェーンに及び、中長期的な視野に立ち、集積回路製造業の問題解決に取り組むものである。中でも、設備と製造プロセスが支援の重點となっており、いくつかの企業とプロジェクトが重點的な支援を受ける見通しである。

業界関係者は「支援政策の実施後、中國の集積回路製造業の生産プロセスの水準は大幅に向上し、世界一流の水準に並ぶ。それにより、國際市場の産業チェーンにおける発言権も拡大する」と指摘する。

「中國証券報」より　2014年1月27日